隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設(shè)計提升,同時保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置,機械手在各工藝槽中進行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺設(shè)備進行供液。具有過濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng);當(dāng)其中一個桶內(nèi)的液體用完時,能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學(xué)液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12該設(shè)備?于生瓷片的疊層,主要將生瓷片正確的堆疊 至多層,具備對位、自動疊層、自動加熱、真空除泡等功 能,滿足LTCC、HTCC、MLCC等疊片工藝需求。
TIME: 2024-10-11有機清洗機主要用于以下幾個方面: 1.工業(yè)制造領(lǐng)域 電子工業(yè) 半導(dǎo)體制造:在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過程中,有機清洗機起著至關(guān)重要的作用。芯片制造工藝復(fù)雜,經(jīng)過光刻、刻蝕、沉積等多個工序后,晶圓表面會殘留光刻膠、蝕刻液、金屬顆粒等污染物。有機清洗機可以使用特定的有機溶劑,如丙酮、異丙醇等,有效去除這些雜質(zhì)。例如,在光刻膠去除環(huán)節(jié),清洗機能夠正確控制清洗液的溫度、濃度和清洗時間,確保光刻膠被徹底清除,同時不會對芯片表面的優(yōu)良結(jié)構(gòu)造成損傷,保證芯片的性能和質(zhì)量。
自動供液系統(tǒng)具有多方面的作用,具體如下: 1.正確控制供液量: 在工業(yè)生產(chǎn)中,可按照生產(chǎn)工藝的要求,正確地將液體輸送到一定的位置,確保每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都能獲得正確劑量的液體,從而保證生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。例如,在電子芯片制造過程中,需要正確控制各種化學(xué)試劑的供給量,自動供液系統(tǒng)可以正確地將這些化學(xué)試劑輸送到生產(chǎn)線的特定位置,確保芯片制造的精度和質(zhì)量。
溫等靜壓機具有以下特點: 1.壓力均勻性高: 工作時,將待處理的工件放入充滿液體的封閉容器中,利用液體的不可壓縮性和流動性,使壓力均勻地傳遞到工件的各個表面,確保工件在各個方向上受到的壓力相等。這種均勻的壓力作用能夠使成型后的工件密度均勻,內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊密,提高了工件的質(zhì)量和性能。例如,在陶瓷材料的成型過程中,溫等靜壓機可以使陶瓷坯體的密度均勻性大大提高,減少了因密度不均勻?qū)е碌臒Y(jié)變形、開裂等問題。