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全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優(yōu)化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業(yè)廠商、學校研究院所的積極聯(lián)合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統(tǒng)
自動供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環(huán)功能，根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng)；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè)，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
半自動疊層機
該設備?于生瓷片的疊層，主要將生瓷片正確的堆疊 至多層，具備對位、自動疊層、自動加熱、真空除泡等功 能，滿足LTCC、HTCC、MLCC等疊片工藝需求。
TIME: 2024-10-11
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半自動疊層機的特點有哪些
2024-11-01半自動疊層機具有以下特點： 1.操作模式部分自動化： 人力與機械配合：相較于純手動疊層操作，半自動疊層機在部分操作流程上實現(xiàn)了機械自動化，例如在物料的傳送、定位等環(huán)節(jié)可以依靠機械裝置完成，但是在一些關鍵節(jié)點，如物料的初始放置、特殊情況的處理等方面，仍然需要人工干預。這種操作模式既提高了生產(chǎn)效率，又在一定程度上保證了操作的靈活性和正確性。
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介紹一下全自動硅塊清洗機的用途
2024-09-24全自動硅塊清洗機主要用于硅料的清洗處理，以下是其主要用途和特點：1.全自動硅塊清洗機廣泛應用于半導體產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)中對多晶硅和單晶硅塊料進行清洗腐蝕，對提高硅料表面質量和生產(chǎn)效率方面發(fā)揮著重要作用，確保后續(xù)硅片的性能和質量。
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什么是溫等靜壓機
2024-09-24溫等靜壓機（WIP）是一種用于在高溫和高壓環(huán)境下處理材料的特殊設備，主要用于固化聚合物、金屬和陶瓷材料，確保材料的密度和結構完整性。 溫等靜壓機在多層陶瓷電容及其它薄膜的壓制中的應用，也提高了產(chǎn)品的物理性能和電氣性能。
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