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全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優(yōu)化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業(yè)廠商、學校研究院所的積極聯(lián)合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統(tǒng)
自動供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環(huán)功能，根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng)；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè)，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
半自動疊層機
該設備?于生瓷片的疊層，主要將生瓷片正確的堆疊 至多層，具備對位、自動疊層、自動加熱、真空除泡等功 能，滿足LTCC、HTCC、MLCC等疊片工藝需求。
TIME: 2024-10-11
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